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    聯發科5G手機芯片接單大幅增長:成為臺積電第三大客戶

    發表時間:2021/1/12 瀏覽:179

    標簽:聯發科 所屬專題:行業熱點

    據臺灣《工商時報》報道,由于OPPO、vivo、小米等大陸手機廠大舉追單,IC設計龍頭聯發科5G手機芯片接單大幅增長,預期2021年上半年出貨量將達8,000~9,000萬套規模,約達2020年全年出貨量的1.6~1.8倍。

    聯發科第一季擴大對臺積電7nm的投片,6nm旗艦級5G芯片天璣1200也開始量產,第一季在臺積電7、6nm投片量達11萬片,擠下高通成為臺積電第三大客戶。

    蘋果2021年全面轉進5nm制程,搭載于iPhone 12的A14應用處理器及首款Arm架構處理器M1等,將持續采用臺積電5nm制程量產。蘋果后續將推出搭載于桌機的Apple Silicon及繪圖處理器(GPU),下半年推出搭載于iPhone 13的A15應用處理器等,將在第二季及第三季采用臺積電5nm投片量產。至于蘋果空下來的7nm產能,已由超威及聯發科補上。

    手機業者指出,包括OPPO、vivo、小米等手機廠全力沖刺出貨大搶華為市占,已擴大對聯發科采購5G手機芯片,至于華為切割獨立的新榮耀也會采用聯發科5G手機芯片,推估聯發科上半年5G手機芯片出貨量將達8,000~9,000萬套規模,約達2020年全年出貨量的1.6~1.8倍。

    聯發科2020 年發布了天璣 1000 系列、天璣 800/820 系列、700/720 系列、400 系列 5G 芯片,覆蓋高中低端,成為高通之后排名第二的 5G 芯片供應商。這些芯片均采臺積電7nm 制程制造,而即將公開發布的天璣1200系列旗艦芯片,將采用臺積電6nm工藝制造。


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